|
НПП «Дисковые системы» предоставляет услуги SMT монтажа печатных плат с использованием современной высокотехнологичной линии автоматического монтажа SMD компонентов. Техническое переоснащение оборудования, произведенное нами в 2008 и 2010 году, позволило нам существенно повысить качество монтажа печатных плат и увеличить производительность до 50 тыс. компонентов в час.
При крупносерийном производстве работы выполняются на автоматических линиях SMD монтажа, первая из которых включает в себя :
- производства компании SJ Inno Tech (Южная Корея);
- для нанесения паяльной пасты HP-520 производства компании SJ Inno Tech;
- для монтажа SMD компонентов с суммарной производительностью 35 тыс. компонентов в час производства компании Mirae (Южная Корея), позволяющие монтировать корпуса от 0402 до 42х32 мм;
- производства компании Tolo Machinery, позволяющая выполнять монтаж печатных плат по технологии Pb free (бессвинцовая пайка);
- производства компании SJ Inno Tech;
- Отмывка печатных узлов производится в двух ультразвуковых ваннах производства компании Min Shin Machinery.
Вторая линия состоит из:
- автоматического принтера BS1400 производства компании Autotronik (Германия);
- установщика Мх200Р производительностью 15000 компонентов в час производства компании Mirae (Южная Корея), позволяющего монтировать корпуса от 0402 до 42х32 мм;
-
пятизонной конвекционной печи производства компании Tolo Machinery, позволяющей выполнять монтаж печатных плат по технологии Pb free (бессвинцовая пайка);
-
разгрузчик печатных плат UL-3 производства компании Tolo Machinery.
Для мелкосерийного производства используется настольная камерная печь ERSA ТТ500А, цифровые и аналоговые паяльные станции ERSA. Расходные материалы: паяльная паста, флюсы, отмывочные жидкости – важнейшие элементы технологии поверхностного монтажа. От качества выбранных расходных материалов в значительной мере зависит полученный результат. На основе накопленного опыта мы остановили свой выбор на продукции мировых лидеров таких как Kester, Radiel, Qualitek, Zestron, Kyzen.
Технологические возможности отдела SMD монтажа :
- Одно- и двухсторонний поверхностный монтаж;
- Номенклатура монтируемых корпусов : chip – элементы, SO, SOD, SOIC, SOT, SOP, SOJ, PLCC, QFP, QFN и BGA, поставляемых в ленте, стиках и матричных поддонах (треях);
- Монтаж элементов от 0402 до 42х32 мм, включая элементы нестандартной формы;
- Максимальный размер платы для поверхностного монтажа 450х460 мм;
- Минимальные размеры платы не ограниченны.
|